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              SGM2019-28YN5G/TR

              發布時間:2019/2/26 12:06:00 訪問次數:77 發布企業:深圳市金鎮發科技有限公司

              SGM2019-2.8YN5G/TR公司全新原裝現貨,價格優勢,歡迎查詢:

              深圳市金鎮發科技有限公司

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              為了提供器件的處理能力,DA1469x是第一個采用基于ARM Cortex-M33處理器的專用應用處理器的量產無線微控制器系列。M33為高端健身追蹤器、先進智能家居設備和虛擬現實游戲控制器等計算密集型應用提供更強大的處理能力。

              同時,由于沒有經過戰爭的洗禮,印度各邦的自治權極大,可以說每個聯盟就如同一個獨立王國,印度政府的許多政令在很多時候無法得到各邦的充分施展。不僅是印度各邦之間,在不同語種之間的印度人還有深刻的隔閡,比如講印度語的與講旁遮普語的便互相看不起對方,如何協調多語種的印度人在一起辦公也成為制造業主的難題。

              此外,受到印度宗教的影響,許多印度人認為這輩子受苦,那么下輩子就會享福,因此通常都會安于現狀。這對于工廠而言固然是個好消息,即使讓他們干一些比較枯燥的工作也能夠勝任,但印度人習性比較懶散,同時也經常遲到,不愿意為了錢而加班。簡而言之,印度人雖然也喜歡不勞而獲的財富,但對于需要靠更多勞動才能賺取的工資卻興趣缺缺。印度人的工作通常要安排的非常細致,舉個例子,中國公司的保潔人員通常進行地板及櫥柜的清掃以及垃圾的清理,而在印度則必須請三個人來負責這幾項不同的工作。

              誠然,擁有眾多人口的印度在發展的潛力上堪比中國,但是受到復雜的印度國情拖累,印度制造在很長一段時間內都是止步不前的。不過,知曉這種現狀的印度政府也在積極的改進當中,印度制造業正在以一種帶上鐐銬的姿勢奮力前進著。若從整個世界來看,印度目前的發展已經不算慢了,但對比其北邊的大國,依然還有著一定的距離。

              根據德勤(Deloitte)的一項研究,預計到2020年,印度制造業競爭力預期將躍升至第5位。有趣的是,印度2015年的制造業勞動力成本為每小時1.73美元,而美國為37.66美元。即使是中國,它的成本也幾乎是印度的兩倍。印度政府設定了一個雄心勃勃的目標,即到2025年將制造業占GDP的比例提高到25%。

              而中國這邊,正面臨著尷尬的問題,由于資源短缺,加之物質條件上的日益豐沛,許多年輕人已經不愿意進入到工廠之中,中國制造業面臨著人手短缺的困境。同時,當前國家也在計劃去產能,就是因為市場已經飽和,而我國制造業生產的產品無從銷售。

              DA1469x系列為開發人員提供了先進的連接功能,可以滿足多種應用的需求,并使其經得起未來的考驗。其新型集成無線電提供的覆蓋范圍是前代產品的兩倍,結合基于ARM Cortex-M0+的軟件可編程數據包引擎,可部署協議并為無線通信提供充分的靈活性。

              在連接方面,一個新興的應用是制造商通過新推出的藍牙5.1標準中的到達角度(Angle of Arrival)和離開角度(Angle of Departure)特性實現精準定位。憑借世界級的無線電前端性能和可配置協議引擎,DA1469x符合此標準的新版本,為樓宇門禁和遠程無鑰開鎖系統等需要精準室內定位的設備開辟了新的機會。

              為了增強DA1469x系列的傳感功能,M33應用處理器和M0+協議引擎配備了傳感器節點控制器(SNC),該SNC基于可編程微型DSP,可自主運行并獨立處理來自與其數字和模擬接口相連的傳感器的數據,只在需要時喚醒應用處理器。除了該節能特性外,其最先進的電源管理單元(PMU)還可以通過控制不同的處理內核,并只在需要的時候激活它們,提供業內最佳的電源管理。

              開發人員可以利用DA1469x系列全面的計算能力和功能。該SoC系列提供高達144 DMIPS、512 kBytes RAM、內存保護、浮點單元、專用加密引擎等,提供端到端的安全性和可擴展的存儲器,確保可以利用該芯片組系列實現廣泛的先進智能設備應用,并支持一系列關鍵的增值接口,進一步拓展功能。

              PMU還提供3個穩壓電源軌和1個LDO輸出,為外部系統元件供電,無需額外的電源管理IC(PMIC)。此外,DA1469x產品系列還配備了一系列關鍵的增值接口,包括顯示驅動器、音頻接口、USB、高精度ADC、能驅動ERM和LRA電機的觸覺控制驅動器、以及可編程步進電機控制器。

              Dialog半導體公司高級副總裁兼連接技術業務部總經理Sean McGrath表示:“今天消費者對連網設備的需求隨著每個新產品周期都在不斷提高。我們的SmartBond無線微控制器在市場上被認為不僅可以滿足當今用戶的需求,還能預測市場的發展方向,并為我們的客戶在其下一個產品周期提供發展機會。與之前的產品相比,DA1469x系列的處理能力提高了一倍、可用資源增加了四倍、電池續航能力增加了一倍,成為迄今為止我們開發的最先進、功能最豐富的藍牙產品之一。”

              使用DA1469x產品系列的開發人員可以利用Dialog的軟件開發套件SmartSnippets,為其提供在該新MCU上開發業內最佳應用所需的工具。DA1469x多個型號將于2019年上半年開始量產。樣品和開發套件可通過以下官網鏈接獲得https://www.dialog-semiconductor.com/products/da1469x-product-family。

              今年Dialog還將前往全球多個城市,開展首屆SmartBond無線微控制器技術巡回研討會。該系列研討會將針對所有SmartBond產品系列提供信息介紹和實踐培訓,包括該最新的DA1469x系列。注冊參加研討會和了解更多詳請,敬請訪問https://www.dialog-semiconductor.com/smartbond-technology-tour。

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              SGM2019-1.8YC5G/TR SGM3110-5.0YN6/TR SGM4157YC6/TR SGM2013-1.8XN3/TR SGM3167YC6/TR SGM4717EP-YWQ10/TR SGM44599YTQ16/TR SGM3167YC6/TR SGM2019-3.3YC5G/TR SGM3157YC6/TR SGM4890YG/TR SGM44599YTQ16/TR SGM3157YC6/TR SGM3167YC6/TR

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