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              APS3625RS34P8

              發布時間:2019/2/27 9:11:00 訪問次數:67 發布企業:瀚佳科技(深圳)有限公司

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              5G 手機各家逐鹿,芯片廠商蓄勢待發

              5G 手機預計將在今年起½續問世,象是三星、華為等,各家芯片廠也預計在今年出貨,這也讓外界對于手機芯片的發展方向與各大家在 5G 芯片布局引起討論,除了高通、Intel、華為,聯發科的 Helio M70 也參賽,盼在 5G 起飛年能夠宣示技術,也為 5G 手機市場點燃戰火。

              5G 將在 2020 年商轉,帶動技術與服務應用逐步成熟,從 4G 到 5G 是生態系的轉換,不管是終端設備、網絡端、應用開發、電信業者等都要共同開發,而 5G 技術規格則是透過 3GPP 國際標準會議討論,聯發科則參與臺灣資通產業標準協會,并為 3GPP 當中的副主席,不管在提案的占比、有效提案的比例都有所成果,可見聯發科對 5G 的企圖心。

              對于 5G 預計商轉的時程點,根據業內整理資料來看,南韓、美國、中國大½、歐洲預計在今年開始商轉,而日本、臺灣地區則落在明年。但各地采用的頻段也不盡相同,選擇 Sub-6GHz 或毫米波(mmWave)更是因地制宜,目前 Sub-6GHz 受到信號傳輸距離較長、涵蓋范Χ廣,加上技術與過去 4G 較相近,因此在中國大½、歐洲皆為主流;毫米波則相反,但同樣也被日本、南韓、美國所青睞,也將與 Sub-6GHz 同步采用。

              對于 5G 手機的想象,可以從過去 2G 到 4G 手機發展歷史來看,2G 手機僅能語音通話、傳簡訊,到 3G 手機則加入瀏覽網頁功能,4G 則能瀏覽影片、玩手游等,至于 5G 手機的功能,除了使用經驗更加快速外,更重要的是 5G 芯片之于更多終端產品的趨勢,象是行動分享器、小型基地臺等,智慧城市的概念也將付諸實行。

              根據聯發科指出,5G 手機芯片從芯片研發、測試規范與驗證、互通性驗證、終端入網認證、規模商用等五階段,才能問世。業內人士也指出,目前 5G 商轉剛起步,因此手機將核心處理器與 5G Modem 分開為兩顆芯片,訊號也較為穩定,兩顆芯片往往為同一家供應商,有助于系統整合、訊號穩定等,Ω PCB 的空間設計、成本等都有壓力。過去從 3G 手機到 4G 手機的進程為例,兩顆芯片需考量基地臺、電信等布建進度,往往經過一年以上的時間才能有效整合成一顆。

              目前技術宣示意ζ強過實際商機

              各大手機芯片大廠近期推出的產品方面,聯發科在去年底推出 Helio P90 芯片,主打 AI 功能,而 5G Modem 部分,最快今年推出也看得到搭載 Helio M70 的中高階智能型手機問世,符合 Sub-6GHhz 頻寬。聯發科表示,過去聯發科在終端技術累積多年,手機將是第一個 5G 商轉后量大的終端產品,除了手機芯片外,公司也致力于眾多智能終端產品,M70 同樣也可以放置于其他裝置當中,也將是δ來布局的方向。

              高通則在去年推出 Snapdragon 855 芯片,并且為全球首款 5G 芯片,內建 4G 通訊技術,再外掛 Snapdragon X50 的 5G modem。X50 同樣也切入三星家用網絡設備當中,象是·由器等,可見大廠對于日漸飽和的手機市場,有了更大的野心。

              Intel 則預計今年下半年將推出 5G Modem,終端產品則在明年上市。除此之外,也打破 ARM 主導的架構,在基地臺中將導入 x86 架構,預計將在今年下半年推出 Snow Bidge。在事實上,Intel 挾著長期耕耘資料中心、邊緣運算等技術,僅管在手機芯片的競爭力顯得較為疲弱,但對于整體 5G 的基地臺到終端裝置的布建顯得相對廣泛。

              另外,華為挾以在手機市場與蘋果相抗衡的競爭優勢下,在 5G 手機上再拿出強大戰力,預計以 Kirin980 搭配 Balong5000 的 5G modem,盼在手機市場當中維持領先地λ。

              分析師說明,今年將為 5G 起飛年,明年才是成長年,但已經看到各家手機芯片大廠在去年底已開始½續布局市場,但手機絕對不是 5G 最大的應用,而是更多終端裝置能夠結合 5G 廣泛推出,更是各大廠競逐之地。

              至于從 4G 轉到 5G 手機芯片,由于在技術起步階段,因此所遇到的問題有許多,聯發科舉例,功耗問題絕對是一大挑戰,受到從 4G 到 5G 手機受到處理器的功能與效能的提升下,功耗比過去高出不少,必須克服之后才能達到終端裝置應有的效能,才能讓 5G 生態系統更加完備。

              舉例而言,過去 4G 手機耗電量來看,待機時間若為一整天,到了 5G 的 Sub-6GHz 若不優化,待機時間只剩半天,若是毫米波,更剩下三分之一,因此從芯片設計廠商的角度來說,可透過先進制程、電·設計的技巧、調動通訊技術的設計等方向調整。

              聯發科說明,從調動通訊技術的設計方向來看,3GPP 的 R15 中也提出三大解決方案,以面對功耗與熱能增加的問題,公司也以 M70 進行測試,且發現有效,其一,動態調整接收頻寬(Bandwidth Part,BWP),可減少射頻、基頻在接收訊耗時,開關頻寬的耗電量,約可節省 30~50% 的耗電量;其二,跨開槽線調節(Cross-Slot Scheduling),則是先偵測是否為有效資料,可避免譯碼不必要資料,盡管會有一點延遲,但可減少 25% 的耗電量;其三,UE 過熱指標(UE overheating indicator),則為資料持續下載至裝置過熱,才降速或暫停。至于,哪種方案才能確實執行與實施,都須要與基地臺相互配合的結果而定。

              事實上,手機市場的成長已逐年趨緩,甚至有下滑的壓力,因此今年 5G 手機½續問世,盡管在 5G 基礎設施仍在½續布建時,技術宣示的意ζ可能強過實際商機,但對明年½續布建完畢后,各家手機芯片大廠能否有效展現芯片效能,與手機廠商、基地臺等生態系統搭配,在這個時間點站穩腳步相對重要,聯發科能否與其他大廠站在同一腳步競逐,將考驗其的技術能力。



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