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              VLS252012HBX-2R2M-1

              发布时间:2019/4/11 15:14:00 访问?#38382;?57 发布企业:深圳市科雨电子有限公司

              VLS252012HBX-2R2M-1

              全新原装现货 电话:13790530546微信同号联系人:吴先生QQ:97671951

              本公司销售的半导体产品很全面

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              芯片 、电容、电阻、电感、晶振、连接器、端子、插座插头、各类线材、电池、开关、继电器、电磁阀、变压器、电源、电位计、保险丝、传感器、二极管、三极管、风扇、滤波器、光电产品、射频产品、音频产品、工具、开发板、开发套件等电子元器件产品都有。

              制造商 TDK Corporation
              系列 VLS-HBX-1
              包装 ? 剪切带(CT) ?
              零件状态 在售
              类型 绕线
              材料 - 磁芯 金属
              电感 2.2μH
              容差 ±20%
              额定电流(安培) 2.3A
              电流 - 饱和值 2.04A
              屏蔽 屏蔽
              DC 电阻(DCR) 102 毫欧最大
              不同频率时的 Q 值 -
              频率 - 自谐振 -
              等级 -
              工作温度 -40°C ~ 105°C
              电感频率 - 测试 1MHz
              安装类型 表面贴装
              封装/外壳 1008(2520 公制)
              供应商器件封装 1008(2520 公制)
              大小/尺寸 0.098" 长 x 0.079" 宽(2.50mm x 2.00mm)
              高度 - 安装(最大值) 0.047"(1.20mm)


              车用安全芯片可望带动半导体市场回春 网络整理·2019-3-29电子元器件型号大全

              彭博行业?#33455;浚˙loomberg Intelligence)资深产业分析师Masahiro Wakasugi认为有可能,理由是高性能的车用安全芯片可望带动反弹,受惠厂商包括日本瑞萨电子(Renesas)、罗姆半导体(Rohm) 、Sony,以及荷?#32423;?#26234;浦半导体(NXP)。

              全球半导体市场拥有成长30%的潜力?彭博行业?#33455;浚˙loomberg Intelligence)资深产业分析师Masahiro Wakasugi认为有可能,理由是高性能的车用安全芯片可望带动反弹,受惠厂商包括日本瑞萨电子(Renesas)、罗姆半导体(Rohm) 、Sony,以及荷?#32423;?#26234;浦半导体(NXP)。



              Wakasugi说,高性能车用安全芯片在未来十到15年之内,能将日本、美国和欧洲的车祸最多减少50%。由此,主要保险公司每年理赔金能省下1,430亿美元,让保险公司降低保费。如果车主省下的保险费转?#39057;交?#38065;购买更多的车用芯片,将化为30%的全球半导体需求成长。



              假设车祸只降低30%,则省下的理赔金减为860亿美元,相当于全球芯片市场成长18%。



              半导体去年市场规模4,770亿美元,其中车用芯片市场有430亿美元。Wakasugi表示,可能需要花十到15年时间才能让车用芯片市场成长到1,860亿美元,借而推动全球半导体市场扩大三成。



              需求放缓价格下滑,世界半导体市场陷入负增长



              日媒称,对数字经济增长起到拉动作用的半导体市场正迅速降温。1月的全球市场规模时隔30个月低于上年同期水平。



              据?#24230;?#26412;经济新闻》网站3月8日报道,由主要半导体厂?#22871;?#25104;的世界半导体贸易统计协会发布的数据显示,1月的全球销售额同比减少5.7%至355亿美元(1美元约合6.71元人民币)。此前保持20%以上增速的半导体市场在2018年下半年开?#25216;?#36895;,最终陷入负增长。



              报道称,此前对半导体市场高速增长起到拉动作用的是谷歌、苹果等被?#28006;?#20026;“GAFA”的美国IT巨头对数据中心的投资。随着云技术的普及,流通的数据量?#26412;?#22686;加。各公司?#21512;?#22686;强数据中心,大肆购买被称为“存储器”的用于记录数据的半导体。



              “手?#31995;?#21322;导体有多少就给我们多少?#20445;?#26576;海外大型半导体厂商的高管曾这样表示。2017年美国IT巨头一度大量订购半导体,但2018年上半年,这些IT企业的说法则变成了“按计划供货就?#23567;保?#32780;到了下半年更是变成“至少到(2019年)7月至9月情况都会比较严峻”。



              报道称,有观点认为,“为获取特朗普减税效果的投资一度呈过剩态势”产生的反作用,以及发达国家加强个人数据保护的潮流成为遏制投资的原因。



              在存储器的总需求中,数据中心等用于硬件的需求占三成。需求下滑导致闪存的价格在一年里下跌了四成以上。认为价格将继续下跌的买家的一些行动或将导致行情进一步趋冷,如此形成恶性循环。



              报道指出,另一方面也有观点认为,技术创新的速度放缓也是半导体需求下滑的原因之一。美国国际数据公司6日发布的数据显示,预计2019年智能手机的全球销量将同比减少0.8%至约13.95亿部,将连续三年减少。



              据报道,自美国苹果发售iPhone的2007年之后,全球智能手机市场迅速增长。每当苹果投放新款机型都会大幅扩充功能,促使消费者换购新机,这对用于智能手机的半导体的市场扩大构成了支撑。但是近年来由于缺乏崭新的技术,换购新机的周期明显变长。



              报道认为,美国互联网巨头对数据中心的投资在短期内难以期待再出现迅速扩大。要想使半导体市场?#25351;?#27963;力,必须努力创造新的附?#21448;?#24182;推动技术创新。


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