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              DLP11SN900HL2L

              发布时间:2019/4/11 15:26:00 访问?#38382;?57 发布企业:深圳市科雨电子有限公司

              DLP11SN900HL2L

              全新原装现货 电话:13790530546微信同号联系人:吴先生QQ:97671951

              本公司销售的半导体产品很全面

              可以帮助您配单,解决采购找货烦恼!

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              芯片 、电容、电阻、电感、晶振、连接器、端子、插座插头、各类线材、电池、开关、继电器、电磁阀、变压器、电源、电位计、保险丝、传感器、二极管、三极管、风扇、滤波器、光电产品、射频产品、音频产品、工具、开发板、开发套件等电子元器件产品都有。


              制造商 Murata Electronics North America
              系列 DLP11
              包装 ? 剪切带(CT) ?
              零件状态 在售
              滤波器类型 信号线
              线路数 2
              不同频率时的阻抗 90 Ohms @ 100MHz
              额定电流(最大) 150mA
              直流电阻(DCR)(最大) 1.88 欧姆
              额定电压 - DC 5V
              额定电压 - AC -
              工作温度 -40°C ~ 85°C
              等级 -
              认可 -
              特性 -
              安装类型 表面贴装
              大小/尺寸 0.049" 长 x 0.039" 宽(1.25mm x 1.00mm)
              高度(最大值) 0.036"(0.92mm)
              封装/外壳 0504(1210 公制),4 引线



              国内IGBT龙头企业斯达半导体冲刺IPO:筹集8.2亿美元 网络整理·2018-10-17电子元器件型号大全

              近年来,在国际节能环保大势下,新能源汽车,逆变器家用电器,新能源发电等产业发展迅速,工业控制和供电行业市场逐步复苏。

              近年来,在国际节能环保大势下,新能源汽车,逆变器家用电器,新能源发电等产业发展迅速,工业控制和供电行业市场逐步复苏。 IGBT模块是逆变器,工业控制,电源行业和新能源汽车的核心部件。下游市场的繁荣逐渐扩大了对IGBT模块的需求,并且IGBT市场经历了快速增长。


              据市场?#33455;?#20844;司Yole称,到2018年,全球IGBT市场将达到60亿美元,并将在未来几年继续保持稳定增长。

              upfile

              由于IGBT行业存在技术门槛高,人才匮乏,市场发展困难,资金?#24230;?#22823;等困难,国内企业在工业化进程中进展缓慢。


              随着全球制造业向中国转移,中国逐渐成为全球在最大的IGBT市场中,对IGBT本地化的需求是当务之急。


              受市场需求的吸引,一批具有IGBT相关经验的海外华人回归IGBT行业,大量资金流入IGBT行业。中国的IGBT产业化水平有所提升,Star Semiconductor,Yangjie Technology和华为一些电子和Silan Micro等公司已经实现了批量生产。

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              最近,中国证监会新近接受了五家IPO公司。


              其中,嘉兴星半导体有限公司(以下简称“星光半导体?#20445;?#26159;唯一的半导体公司。根据招股说明书,Star Semiconductor计划在上海证券交易所上市。已发行股份数量不得超过4000万股,发行后总股本不得超过1.6亿股,保荐机构为中信证券。

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              全球IGBT市场份额约为2.5%,中国排名第一


              根据数据,Star Semiconductor的主要业务是设计,开发和生产基于IGBT的功率半导体芯片和模块,并以IGBT模块的?#38382;?#38144;售。 IGBT模块的核心是IGBT芯片和快速恢复二极管芯片。由Star Semiconductor独立开发的IGBT芯片和快速恢复二极管芯片是该公司的核心竞争力。




              根据IHS Markit 2017年报告数据,2016年,Star股份占全球IGBT市场份额的2.5%,在国际排名?#20449;?#21517;第9,在中国排名第一,成为全球前10名中国公司中唯一。

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              作为国内IGBT行业的领先企业,Star Semiconductor自主研发了第二代芯片(国际第六代芯片FS-Trench),成功打破了外国跨国公司在IGBT芯片?#31995;?#22404;?#31995;?#20301;。


              计划筹集8.2亿元,?#23548;?#25511;制人为美国国籍


              报告期内,Stara的产能利用率?#25163;?#27493;上升趋势,2018年上半年接近饱和。


              近年来随着IGBT市场的不断升温,公司有望保持较高的生产水平。销售。

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              根据招股说明书,星光半导体计划通过此次IPO?#25216;?#36164;金8.2亿元,其中2亿元用于补充流动资金,其余将投资于IGBT模块扩建项目和新能源汽车IPM模块项目(年度)产量700万)),技术研发中心扩建项目。



              星光半导体表示,根据公司的发展战略,?#25216;?#36164;金的使用将围绕主营业务进行,以提升公司在IGBT领域的竞争优势和市场地位,丰富和完善公司的产品结构,提高产能并改进技术。并且新产品的研发能力可以满足客户对产品的需求。该项目的实施将进一步提升公司的盈利能力和市场竞争地位,确保公司?#20013;?#31283;定发展。


              在?#25159;?#32467;构方面,神华和虎尾夫妇通过Star Holdings和星光半导体的?#23548;?#25511;制人香港之星间接持有Star Semiconductor 59.39%的股份。




              据披露,沈华为斯达控股的董事长,1963年出生,美国国籍,高级工程师,于1995年获得美国麻省理工学院材料学博士学位。1982年7月至1983年8月任杭州汽车发动机厂助理工程师,1986年7月至1990年6月任?#26412;?#31185;技大学讲师,1995年7月至1999年7月任西门子半导体部门(英飞凌前身,1999年成为英飞凌公司)高级研发工程师,1999年8月至2006年2月任XILINX公司高级项目经理,公司设立以来一直担任公司董事长和总经理。?#22771;?#20860;任香港斯达董事、斯达控股董事和斯达欧洲董事长。


              胡畏女士,董事,1964年出生,美国国籍,于1994年获美国斯坦福大学工程经济系统硕士学位。1987年至1990年任?#26412;?#24066;计算中心助理?#33455;吭保?994年至1995年任美国?#22909;?#23572;顿证券商业分析师,1995年至2001年任美国ProvidianFinancial公司市场总监、执行高级副总裁助理、公司战略策划部经理。2005年回国创办公司,现任公司董事兼副总经理。胡畏女士?#22771;?#20860;任香港斯达董事、斯达控股董事、斯达欧洲董事。


              产品结构单一,原材料占总成本70%


              自2005年成立以来,斯达半导体一直致力于IGBT芯片和快恢复二极管芯片的设计和工?#21344;癐GBT模块的设计、制造和测试,型号齐全,广泛应用于工业控制及自动化、新能源汽车、新能源发电、电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子等众多领域。


              据招股书披露,2015-2018上半年,斯达半导体实现营业收入2.53亿元、3.06亿元、4.49亿元以及3.28亿元,同期净利润?#30452;?#20026;1186.98万元、1948.13万元、5112.30万元和4638.47万元,同期公司综合毛利率?#30452;?#20026;28.83%,28.74%,30.67%,31.28%。

              upfile

              报告期内,斯达半导体的IGBT模块的销售收入占公司销售收入总额的95%上,存在产品结构单一的风险。尽管IGBT模块较为广泛的应用且该产品长期来看有拓展应用市场的良好前景,如果在短期内出现各应用领域需求 下降、市场拓展减缓等情况,将会对斯达半导体的营业收入和盈利能力带来重大不利影响。


              斯达半导体的原材?#29616;?#35201;包括IGBT芯片、快恢复二极管芯片等其他半导体芯片、DBC板、散热基板、其他材?#31995;取?#22312;各种原材?#29616;校?#33455;片作为IGBT模块的核心元器件,大致占总成本的70%左右。


              斯达半导体的前五大供应商为华虹宏力、Infineon、Si-Chip、IXYS以及嘉?#32856;?#30922;金属制品。在2015至2018年1-6月期间,斯达半导体原材料成本占营业成本的比例?#30452;?#20026;88.41%,85.25%,88.42%,89.28%。


              值得提及的是,这?#38382;?#26031;达半导体第二次冲击IPO,早在2012年斯达半导体就向证监会提交公开发行并上市的申请材料,可惜2013年就宣布终?#32929;?#26597;。如今,随着IGBT模块的广泛应用,市场普遍看好产品前景,国内不少企业也开始介入IGBT领域,斯达半导体值此节点再次冲击IPO,一旦成功借助资本的力量,将有望推动其在IGBT领域再上新台阶。


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